congatec hat die neuen High-Performance COM-HPC Boards vorgestellt. Diese Boards sind besonders für High End Anwendungen gedacht, wie z.B.: Artificial Intelligence (AI), Augmented Reality (AR), uvm… .

Produkt Merkmale

• Intel Core i3/i5/i7 der Tiger Lake Serie (11xGxE)
• Integrierte Grafik mit bis zu 96 EU (Xe Grafik – 12. Generation)
• PCI Express Schnittstelle der 4. Genreration
• Erweiterte Betriebstemperatur (optional)
• AI/DL Instruktionssets inklusive VNNI

Technische Daten

• Typ: COM-HPC
• Prozessor: Core i3(i3-1115GRE/i3-1114G4E); i5(i5-1145GRE/i51145G7E);i7(i7-1185GRE/i71185G7E)
• Arbeitsspeicher: bis zu 32 GB DDR4 (3200) – 2x SO-DIMM Sockel (64GB max.)
• Grafik: Intel Xe (Gen 12) bis zu 96 EU
• Unterstütze Displayauflösung von bis zu 4K (4 unabhängige Displays)
• Langzeitverfügbarkeit: bis zu 15 Jahre
• Temperaturbereich: -40°C bis +85°C

Details können unter congatec@spezial.com angefragt werden.