Zero8 – ept Board-to-Board-Steckverbinder schützt Signale im industriellen Umfeld

Mit den Board-to-Board Steckverbindern der Serie Zero8 bietet ept ab sofort eine weitere Serie geschirmter Steckverbinder an. Die neue Steckverbinderfamilie im Raster 0,8 mm zeichnet sich durch robuste Kontaktierung mit HighSpeed-Leistung aus und wurde gemeinsam mit Phoenix Contact entwickelt.

Highspeed-Übertragung mit EMV-Schutz

Das beidseitige Schirmkonzept garantiert eine störungsfreie Datenübertragung im industriellen Umfeld: Das verwendete Schirmmaterial eignet sich speziell für Komponenten mit hohen Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit und garantiert eine Koppelinduktivität von max. 10 pH für den Steckverbinder.

Mittels der Koppelinduktivität lassen sich die Einflüsse der elektrischen und magnetischen Feldstärke auf den Steckverbinder simulieren. Das großflächige Schirmkonzept leitet Störströme durch die mehrfache Kontaktierung auf beiden Leiterplatten Richtung Masseverbindung zuverlässig ab.

Für individuelle Leiterplattenabstände von 6-20 Millimeter garantiert das Schirmkonzept mit einem Übersteckbereich von 2.3 Millimeter immer eine sichere Kontaktierung. Es schützt einerseits den Steckverbinder vor elektromagnetischer Beeinflussung (Störsenke), aber auch benachbarte Komponenten, wenn der Steckverbinder als Störquelle fungiert.

ScaleX – innovative Kontakttechnologie für eine robuste Verbindung

Die Steckverbinderserie Zero8 überzeugt durch ihre innovative ScaleX Technologie: Die robuste, doppelseitige ScaleX Anschlusstechnologie trotzt schwierigen Bedingungen von industriellen Anwendungen und gewährleistet eine sichere Kontaktierung bei mechanischer Belastung wie Schock und Vibration. Außerdem kompensiert sie geräteseitige Toleranzen im gesteckten Zustand in alle Richtungen.
Das flexible Geräte-Design ermöglicht verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit. ScaleX bietet die ideale Lösung für robuste und industrietaugliche Leiterplattenverbindungen mit einer HighSpeed-Übertragung von bis zu 16 GBit/s. Socket und Plug gibt es aktuell in der Bauform mid-profile und wird zukünftig ergänzt durch geschirmte und ungeschirmte Ausführungen für Stapelhöhen bis 20 mm sowie gewinkelte Varianten.