Chip IO Modul-Gehäuse

Mit der stetig wachsenden Implementation des 5G Standards in der Industrie 4.0 entwickeln sich allmählich intelligente Vernetzungen in der Elektroindustrie. Während des Betriebs von automatisierten Anlagen wird die Übertragung von Daten und Informationen immer wichtiger, so dass sich die Entwicklung des Marktes für kartenförmige IO-Produkte beschleunigt. DEGSON entwickelte hierfür speziell die neue DF750 HT-Serie von Chip-IO-Gehäusen im neuen Design in PUSH-IN-Anschlusstechnologie.


Vielzahl von Optionen

Vergoldete Kontakte für eine sichere Signalübertragung

Schwalbenschwanzstruktur, freihändiges Stecken, komfortable und einfache Installation

Merkmale

  • Neuartiges Design
  • PUSH-IN-Anschlusstechnologie für die einfache Verdrahtung
  • Geeignet für Systemintegrationsprojekte mit vielen Punkten

Kontaktprinzip

  • 00A(H): 1_   2 Breakover, 3_  4_  5_  6 Disconnect
  • 01A(H): All Disconnect
  • 02A(H): 1_  2_  5_  6 Breakover,  3_  4 Disconnect
  • 03A(H): All Breakover
  • 04A(H): 1_  2_  3_  5_  6 Breakover, 4 Disconnect
  • 05A(H): 1_  6 Breakover, 2_  3_  4_  5 Disconnect
  • 06A(H): 1_  2_  3_  5_  6 Disconnect, 4 Breakover
  • 07A(H): 1_  2_  3_  5_  6 Breakover, 3 Disconnect
  • Accept customer customization

Maße/Dimensionen

Anwendungen

Der Adapter unterstützt eine Vielzahl von Busschnittstellen, einschließlich DB9, RJ45, und kann Modbus-RTU, Profibus-DP, CC-Link, CANopen, DeviceNet, Modbus-TCP, Profinet, EtherCAT, Ethernet/IP, PowerLink und andere Funktionen realisieren.

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