Highspeed und EMV für unterschiedliche Leiterplattenabstände

Die Highspeed-Steckverbinder Zero8 mit ScaleX-Technologie sind ab der electronica im November 2020 in unterschiedlichen Bauhöhen sowie geschirmt und ungeschirmt erhältlich. Sowohl Plug, als auch Socket werden demnach in den Bauhöhen low und mid sowie optional mit einem Schirmkonzept für optimalen Schutz vor elektromagnetischer Beeinflussung verfügbar sein. Durch die Kombinationsmöglichkeiten der unterschiedlichen Bauhöhen können mit den Zero8-Steckverbindern Leiterplattenabstände von 6,00 bis 20,00 mm realisiert werden. Entwickler bietet das Zero8-Verbindungssystem somit höchste Variabilität bei der Gestaltung von Leiterplattenverbindungen.

Was ist der Vorteil eines geschirmten Steckverbinders? Die EMV-Schirmung schützt die Signale vor äußeren Einflüssen. Dies ist bei Anwendungen im industriellen Umfeld mit hoher elektromagnetischer Beeinflussung von größter Bedeutung. Auch Belastungen wie Schock und Vibration beeinflussen die Signalverarbeitung aufgrund des doppelseitigen Anschlusskonzeptes des Zero8 nicht – das Signal kommt mit einer Geschwindigkeit von bis zu 16 Gbit/s in optimaler Qualität beim Empfänger an. Aber auch benachbarte Komponenten werden hierdurch geschützt, da der Steckverbinder nicht als Störquelle fungieren kann. Simulationen mit dem Steckverbinder-System Zero8 bei 16 Gbit/s weisen eine hervorragende Signalintegrität auf.

Diese hohe Datenübertragungsqualität resultiert zum einen aus der materiellen Beschaffenheit, zum anderen aus der optimierten Kontaktgeometrie des Steckverbinders. Eine Beschädigung der Kontakte ist durch die neue Kontaktgeometrie so gut wie unmöglich. Hier wurde großer Wert auf eine geschützte Kontaktierung zur Erleichterung der Verarbeitung und Handhabung des Steckverbinders gelegt.

Zur electronica 2020 können bereits kostenlose Muster aller Varianten angefordert werden.