Direkt zum Inhalt
en
de
Login
Suchformular
Suche
Newsletter
Kontakt
AddThis
Hersteller
weiter
weiter
weiter
weiter
weiter
weiter
weiter
weiter
weiter
weiter
weiter
weiter
weiter
weiter
weiter
alle Hersteller anzeigen
Technologien
Analog & Mixed Signal
Stromversorgung
Wireless
Speicherlösungen
Timing
Display/Opto
Elektromechanik
Passive Komponenten
Sensorik
Services
Logistik
Programmierung
Fertigung
GreenChips
RMA Ablauf
Kontakt
Über SE
Qualitätsmanagement
AGB
Datenschutz
Cookies
Impressum
Shop
Mobile Menu
Hersteller
KEMET
u-blox
SiTime
INNODISK
Congatec
ORTUSTECH
Winstar
HARTING
SCHAFFNER
Schaltbau
CML Microcircuits
Provertha
Micro Crystal
Amphenol Advanced Sensors
Empower Semiconductor
alle Hersteller anzeigen
Technologies
Analog & Mixed Signal
Stromversorgung
Wireless
Speicherlösungen
Timing
Display/Opto
Elektromechanik
Passive Komponenten
Sensorik
Services
Logistik
Programmierung
Fertigung
GreenChips
RMA Ablauf
Kontakt
Über SE
Qualitätsmanagement
AGB
Datenschutz
Cookies
Impressum
Shop
Die Fertigungsprozesse der RTG
Leiterplattengrößen
SMT: 30x30 bis 500x500 mm
THT: 20x20 bis 380x470 mm
Plattendicke: 0,4 bis 4,5 mm
Automatische Bestückung
Größe ab 0201
Gehäuse BGA, Micro
Pitch ab 0,3 mm
Gurt, Stangen, Bulk Case, Tray
Lötverfahren
SMT: Reflowlöten
THT: Doppelwelle Bleifrei
Wasserbasierendes Flussmittel
Related Resources
Kontakt
Haben Sie Fragen zu diesem Beitrag?
Schreiben Sie uns.
Oder rufen Sie direkt an unter:
+49 2301 - 18483-0
info@rtg-electronics.com
Verwandte Seiten
Fertigung
Zurück