Leiterplattengrößen

• SMT: 30x30 bis 500x500 mm
• THT:  20x20 bis 380x470 mm
• Plattendicke:   0,4 bis 4,5 mm

Automatische Bestückung

• Größe ab 0201
• Gehäuse BGA, Micro
• Pitch ab 0,3 mm
• Gurt, Stangen, Bulk Case, Tray

Lötverfahren

• SMT: Reflowlöten
• THT: Doppelwelle Bleifrei
• Wasserbasierendes Flussmittel