Fertigungsprozesse

 

Leiterplattengrößen

  • SMT: 30x30 bis 500x500 mm
  • THT:  20x20 bis 380x470 mm
  • Plattendicke:   0,4 bis 4,5 mm

Automatische Bestückung

  • Größe ab 0201
  • Gehäuse BGA, Micro
  • Pitch ab 0,3 mm
  • Gurt, Stangen, Bulk Case, Tray

Lötverfahren

  • SMT: Reflowlöten
  • THT: Doppelwelle Bleifrei
  • Wasserbasierendes Flussmittel